微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MCIMX6Q4AVT08AER MSL MCIMX6Q4AVT08AER 微處理器 624-FCBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6Q 852MHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL OMAP3530DZCBBA MSL OMAP3530DZCBBA 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:720MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL LS2084ACE7TTB MSL LS2084ACE7TTB 微處理器 1292-BGA(37.5x37.5) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(16)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI
MSL T4081NSN7QTB MSL T4081NSN7QTB 微處理器 1932-FCPBGA(45x45) 託盤 IC MPU QORIQ 1.67GHZ 1932FCPBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.67GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART
MSL N8088-2 MSL N8088-2 微處理器 44-PLCC(16.59x16.59) 散裝 IC MPU 8MHZ 44PLCC 核心處理器:8088|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI
MSL MPC8321ZQAFDC MSL MPC8321ZQAFDC 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART
MSL XPC860ENCZP50D3 MSL XPC860ENCZP50D3 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:PowerQUICC™|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:GCI,HDLC/SDLC,I2C,PCMCIA,SCC,SPI,UART,TDM
MSL 25EMPPC750CBUF166Z MSL 25EMPPC750CBUF166Z 微處理器 360-CBGA(25x25) 散裝 IC MPU 166MHZ 360CBGA 核心處理器:PowerPC 750|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL T1022NXN7WQB MSL T1022NXN7WQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T1 1.5GHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL MPC8255AZUMHBB MSL MPC8255AZUMHBB 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

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