嵌入式

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 66AK2H12DAAWA24 MSL 66AK2H12DAAWA24 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H12DAAWA24 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2H12DAAWA2 MSL 66AK2H12DAAWA2 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H12DAAWA2 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2H12DAAW24 MSL 66AK2H12DAAW24 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H12DAAW24 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)
MSL 66AK2H06DAAWA24 MSL 66AK2H06DAAWA24 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H06DAAWA24 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2H12DAAW2 MSL 66AK2H12DAAW2 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H12DAAW2 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)
MSL 66AK2L06XCMSA2 MSL 66AK2L06XCMSA2 DSP(數字信號處理器) 900-FCBGA(25x25) 託盤 IC DSP ARM SOC 900FCBGA 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2H06DAAWA2 MSL 66AK2H06DAAWA2 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H06DAAWA2 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2H06DAAW24 MSL 66AK2H06DAAW24 DSP(數字信號處理器) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 66AK2H06DAAW24 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)
MSL 66AK2L06XCMS2 MSL 66AK2L06XCMS2 DSP(數字信號處理器) 900-FCBGA(25x25) 託盤 IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)
MSL 66AK2L06XCMSA MSL 66AK2L06XCMSA DSP(數字信號處理器) 900-FCBGA(25x25) 託盤 IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)

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