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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 66AK2H12DAAWA24 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H12DAAWA24 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2H12DAAWA2 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H12DAAWA2 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2H12DAAW24 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H12DAAW24 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL 66AK2H06DAAWA24 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H06DAAWA24 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2H12DAAW2 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H12DAAW2 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:12.75MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL 66AK2L06XCMSA2 |
DSP(數字信號處理器) |
900-FCBGA(25x25) |
託盤 |
IC DSP ARM SOC 900FCBGA |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2H06DAAWA2 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H06DAAWA2 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2H06DAAW24 |
DSP(數字信號處理器) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
66AK2H06DAAW24 |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0|時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:8.375MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL 66AK2L06XCMS2 |
DSP(數字信號處理器) |
900-FCBGA(25x25) |
託盤 |
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1.2GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC) |
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MSL 66AK2L06XCMSA |
DSP(數字信號處理器) |
900-FCBGA(25x25) |
託盤 |
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA |
類型:DSP+ARM®|介面:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM|時鐘速率:1GHz|非易失性記憶體:ROM(384kB)|片載 RAM:5.384MB|電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:可變式|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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