| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SE820H35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4S100G5H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 654 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFXP15C-4F256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFXP15C-3F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL APA450-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:158|柵極數:450000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5CGXFC7D7F27C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-7000ZE-3BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE3-17EA-7MG328C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
328-CSBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:116|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1ST110ES2F50E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 2397FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1325000|總 RAM 位數:112197632|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SG280HU1F50I2VGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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