| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PEB 3332 HT V2.2 |
電信 |
PG-TQFP-100 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE TQFP-100 |
功能:IP 語音通信處理器|介面:ADPCM,串行,串行|電路數:2|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF 3304 EL V2.1-G |
電信 |
PG-LBGA-144 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144LBGA |
功能:模擬語音訪問標識|介面:JTAG,PCM,SCI/SPI|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DS3251NA3 |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:1|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:80mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PEB31665HV1.2D |
電信 |
- |
散裝 |
MUSLIC MULTICHANNEL SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEB31666HV1.2D |
電信 |
- |
散裝 |
MUSLIC MULTICHANNEL SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEB31665HV1.3 |
電信 |
- |
散裝 |
MUSLIC MULTICHANNEL SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF55016EV2.1-G |
電信 |
- |
散裝 |
GEMINAX-D16 PRO E V2.1 16 CHANNE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS2143 |
電信 |
40-PDIP |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 40DIP |
功能:-|介面:並行/串行|電路數:-|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|電流 - 供電:10mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DS3251 |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:1|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:80mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL PEB20570FV3.1 |
電信 |
PG-TQFP-100-3 |
散裝 |
LINE & PORT INTERFACE CONTROLLER |
功能:線路卡控制器|介面:ISDN|電路數:-|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:272.6mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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