| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CYP15G0401RB-BGXC |
電信 |
256-L2BGA(27x27) |
託盤 |
QUAD HOTLINK II RECEIVER |
功能:接收器|介面:LVTTL|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:640mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL LE79124KVCT |
電信 |
128-TQFP |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 128TQFP |
功能:-|介面:2 線|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS2187S/T&R |
電信 |
20-SOIC |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 20SOIC |
功能:接收線路介面|介面:T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:18mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL ZL80002QAB1 |
電信 |
- |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3253N |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:3|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:220mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DS3253+ |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:3|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:220mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL M86297G12 |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 625BGA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF 3304 E V2.1-G |
電信 |
PG-LBGA-176 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 176-LBGA |
功能:模擬語音訪問標識|介面:JTAG,PCM,SCI/SPI|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC9P5504B-5Z |
電信 |
24-SOIC |
管件 |
IC SLIC EIA/ITU PABX 24-SOIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL PEF55008EV1.3REEL |
電信 |
- |
散裝 |
GEMINAX D8 MAX IS A 8 CHANNEL AD |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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