| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DS21Q354N |
電信 |
256-BGA(27x27) |
散裝 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:E1|電路數:4|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3112+ |
電信 |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:-|介面:並行/串行|電路數:-|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:150mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DS3112N+ |
電信 |
- |
託盤 |
IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3172N+ |
電信 |
400-PBGA(27x27) |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 400BGA |
功能:單晶片收發器|介面:DS3,E3|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:328mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM63138RVKFEBG |
電信 |
- |
託盤 |
G.FAST/35/17 GW W/VOIP, 19X19 |
功能:以太網|介面:ADSL,DSL|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM6802FKFSBGR |
電信 |
- |
託盤 |
MOCA 2.0 ETHERNET-TO-COAX BRIDGE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM11195KFBG |
電信 |
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託盤 |
IP PHONE CHIP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM63177A2XKFEBG |
電信 |
- |
託盤 |
VDSL 17A + 11AX WIFI INTEGRATED |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3154 |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:300mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DS21Q354B |
電信 |
256-BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:E1|電路數:4|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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