接口

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DS3173 MSL DS3173 電信 400-TE-PBGA(27x27) 散裝 DS3173 TRIPLE DS3/E3 TRANSCEIVER 功能:單晶片收發器|介面:DS3,E3|電路數:3|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:449mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL VSC7227YKV MSL VSC7227YKV 電信 144-FCBGA(13x13) 託盤 MULTIRATE 14.5 GBPS 12-CHANNEL R 功能:通道擴展器|介面:2 線|電路數:12|電壓 - 供電:1.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 110°C
MSL DS31256B MSL DS31256B 電信 256-BGA(27x27) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 256BGA 功能:-|介面:串行|電路數:-|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:500mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL MT8976APR1 MSL MT8976APR1 電信 44-QCC 散裝 ZARLINK FRAMER PQCC44 功能:成幀器|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:5V|電流 - 供電:10mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL 82V2051EPPG8 MSL 82V2051EPPG8 電信 44-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:-|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL BCM89883B1BFBG MSL BCM89883B1BFBG 電信 - 託盤 1000BASE-T1 PHY 功能:-|介面:PHY|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL DS3154NCA2 MSL DS3154NCA2 電信 144-TECSBGA(13x13) 散裝 DS3154 QUAD DS3/E3/STS-1 LIU 功能:線路介面單元(LIU)|介面:DS3,E3,STS-1|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:400mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL PEF21064EV1.2-G MSL PEF21064EV1.2-G 電信 - 散裝 NETWORK INTERFACE CONTROLLER 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL DS21Q554N MSL DS21Q554N 電信 256-BGA(27x27) 散裝 IC TELECOM INTERFACE 256BGA 功能:收發器|介面:E1|電路數:4|電壓 - 供電:5V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL VSC7552-V/5CC MSL VSC7552-V/5CC 電信 888-FCBGA(25x25) 託盤 128G ENTERPRISE ETHERNET SWITCH 功能:以太網開關|介面:SPI|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 105°C

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