| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MT8889CS1 |
電信 |
20-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 20SOIC |
功能:DTMF 收發器|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:7mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC55142IM |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
袋 |
LOW POWER UNIVERSAL SLIC FAMILY |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:2.25mA|功率 (W):1.5 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PSB 21383 H V1.3 |
電信 |
P-MQFP-44-1 |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE MQFP-44 |
功能:CODEC|介面:IOM-2,串行,SCI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V,5V|電流 - 供電:27mA|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM63139SVKFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
HIGH PERFORMANCE VDSL GATEWAY/RO |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL 82V2042EPFG8 |
電信 |
80-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 80TQFP |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:-|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC4P5502BR0632-102 |
電信 |
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散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MILLI A |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL TDA18225HN/C1 |
電信 |
- |
散裝 |
INTEGRATED CIRCUIT |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL 82P2821BHG |
電信 |
640-TEPBGA(31x31) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 640TEPBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:E1,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:1.8V,3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PM5326-FEI |
電信 |
1292-FCBGA |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 1292FCBGA |
功能:SONET/SDH|介面:SFI-4|電路數:-|電壓 - 供電:1.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PM5336B-FEI |
電信 |
1152-BBGA(35x35) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE |
功能:成幀器|介面:DS3,E1,E3,以太網,T1|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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