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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SI32391-B-FM1R MSL SI32391-B-FM1R 電信 48-QFN(7x7) 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 48QFN 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:3.15V ~ 3.45V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL U3761MB-XFNG MSL U3761MB-XFNG 電信 44-SSO 管件 IC TELECOM INTERFACE 44SSO 功能:通用電話電路|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:3.8mA|功率 (W):900 mW|工作溫度:-25°C ~ 75°C
MSL U3761MB-XFNG3G MSL U3761MB-XFNG3G 電信 44-SSO 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 44SSO 功能:通用電話電路|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:3.8mA|功率 (W):900 mW|工作溫度:-25°C ~ 75°C
MSL PEF32001VSV12 MSL PEF32001VSV12 電信 - 託盤 DATA COMM PEF32001VSV12 VQFN44 S 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL LE79Q2281DVC MSL LE79Q2281DVC 電信 64-TQFP(10x10) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 64TQFP 功能:ISLAC DEVICE|介面:PCM|電路數:4|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL BCM63136RVKFEBG MSL BCM63136RVKFEBG 電信 - 託盤 35/17 GW W/VOIP, 19X19 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL PEB 3324 E V1.4-G MSL PEB 3324 E V1.4-G 電信 PG-LBGA-176 託盤 IC TELECOM INTERFACE 176-LBGA 功能:模擬語音訪問標識|介面:ADPCM|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):400 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL PEF31001VSV12 MSL PEF31001VSV12 電信 - 託盤 CODEC 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL PEF41078VV11 MSL PEF41078VV11 電信 - 卷帶(TR) DATA COMM PEF41078VV11 VQFN48 SL 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL LE87271EQC MSL LE87271EQC 電信 - 託盤 IC TELECOM INTERFACE 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-

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