| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL BCM63159B1KFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
10G ENET GW |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL DS21455N |
電信 |
256-BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL BCM63153B1KFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
212, BONDED 106, V/ADSL, 10G GW |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL BCM68580XB1IFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
10G XPON HGW |
功能:EPON OLT|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL VSC8564XKS-11 |
電信 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL 82V2084PFG |
電信 |
128-TQFP(14x20) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 128TQFP |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:-|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL ZL50015GAG2 |
電信 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|電流 - 供電:150mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL ZL50020QCG1 |
電信 |
256-LQFP(28x28) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256LQFP |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|電流 - 供電:120mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL VSC8582XKS-14 |
電信 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:以太網|介面:GMII,SerDes,SPI,TBI|電路數:1|電壓 - 供電:1V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 125°C |
|
 |
MSL XRT73LC03AIV-F |
電信 |
120-LQFP(14x20) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 120LQFP |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:3|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:350mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|