| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PEB 22554 HT V1.3 |
電信 |
PG-TQFP-144-2 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE TQFP-144 |
功能:調幀器,線路介面單元(LIU)|介面:E1,HDLC,J1,PCM,T1|電路數:4|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.46V|電流 - 供電:330mA|功率 (W):750 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CPC1465MTR |
電信 |
16-MLP(7x6) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 16MLP |
功能:DC 信號終端|介面:ISDN,SHDSL|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):1 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CYW15G0401DXB-BGXC |
電信 |
256-L2BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:830mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYV15G0403DXB-BGXC |
電信 |
256-L2BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:900mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYP15G0402DXB-BGXC |
電信 |
256-L2BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:-|介面:LVTTL|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:830mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYV15G0404DXB-BGXC |
電信 |
256-L2BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:-|介面:LVTTL|電路數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:900mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYV15G0201DXB-BBXI |
電信 |
196-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:570µA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CYV15G0201DXB-BBXC |
電信 |
196-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:570mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYV15G0101DXB-BBXC |
電信 |
100-TBGA(11x11) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:-|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:390mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL CYP15G0201DXB-BBXI |
電信 |
196-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA |
功能:收發器|介面:LVTTL|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:570mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 65°C |
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