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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A54SX16-2VQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP20K600EFC672-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 508 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:508|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCV600E-8BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:294912|I/O 數:316|柵極數:985882|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3SE110F780C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFE2-20SE-7FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 402 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:402|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGLP030V5-VQ128 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
128-VTQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 128VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:792|總 RAM 位數:-|I/O 數:101|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-6E-5FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 190 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:750|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:56320|I/O 數:190|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL060T-1VF400 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LAE5UM-25F-7BG381E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
381-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 197 I/O 381CABGA |
LAB/CLB 數:3000|邏輯元件/單元數:24000|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.04V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL APA300-PQ208A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:158|柵極數:300000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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