| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SL150F780C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TI135N576I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC7S15-2CPGA196I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:12800|總 RAM 位數:368640|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M1AGL1000V2-CSG281I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
281-CSP(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 281CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:24576|總 RAM 位數:147456|I/O 數:215|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF10K100ABI600-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 406 I/O 600BGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:24576|I/O 數:406|柵極數:158000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P1000-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:300|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A54SX08A-PQG208A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPF100TL-FCSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 325FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:107|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M1AGL1000V5-FGG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:24576|總 RAM 位數:147456|I/O 數:97|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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