微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MCIMX6QP6AVT1AB MSL MCIMX6QP6AVT1AB 微處理器 624-FCBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL MPC823CZQ66B2T MSL MPC823CZQ66B2T 微處理器 256-PBGA(23x23) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,視頻|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SCC,SPI,UART
MSL 25PPC750CXEJP8513T MSL 25PPC750CXEJP8513T 微處理器 256-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU 256BGA 核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL MPC755CVT400LE MSL MPC755CVT400LE 微處理器 360-FCPBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCPBGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC860TZQ66D4 MSL MPC860TZQ66D4 微處理器 - 散裝 POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL XAM69A98ATNGHAALY MSL XAM69A98ATNGHAALY 微處理器 1414-FCBGA(31x31) IC MPU 2GHZ 1414FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R5F,多媒體;GPU|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:eDP,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2),2.5Gbps(8)|SATA:-|USB:USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART
MSL P4080NXN7MMC MSL P4080NXN7MMC 微處理器 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA 核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:8 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI
MSL N9H26K51N MSL N9H26K51N 微處理器 128-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU N9H26 264MHZ 128LQFP 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:240MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 (1),USB 2.0 (1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,SPI,UART/USART
MSL LS1043AXE7QQB557 MSL LS1043AXE7QQB557 微處理器 621-FCBGA(21x21) 散裝 LS1043A - QORIQ LAYERSCAPE, ARM 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5),1/2.5Gbps(1),1/2.5/10Gbps(1)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL MCIMX6L2DVN10AC MSL MCIMX6L2DVN10AC 微處理器 432-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART

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