微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MIMX8ML5CVNKZAB	微處理器	548-LFBGA（15x15）	散裝	MIMX8ML5CVNKZAB	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL P4080NSN7PNAC	微處理器	1295-FCPBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA	核心處理器:PowerPC e500mc\|內核數/匯流排寬度:8 核，32 位\|速度:1.5GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1Gbps（8），10Gbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，RapidIO，SPI
MSL Z8018010FSG	微處理器	80-QFP	託盤	IC MPU Z180 10MHZ 80QFP	核心處理器:Z80180\|內核數/匯流排寬度:1 核，8 位\|速度:10MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:ASCI，CSIO，UART
MSL SAM9X60-V/DWBVAO	微處理器	228-TFBGA（11x11）	託盤	IC MPU SAM9X 600MHZ 228TFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，LPDDR，LPSDR，SRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（5）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SSC，UART/USART
MSL AM3359BZCZA80	微處理器	324-NFBGA（15x15）	託盤	IC MPU SITARA 800MHZ 324NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL AM62A74AUMHAAMBR	微處理器	484-FCBGA（18x18）	卷帶（TR）	2 TOPS VISION SOC WITH RGB-IR IS	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位\|速度:1.4GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R5F\|RAM 控制器:DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:MIPI-CSI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
MSL OMAP5912ZVL	微處理器	289-NFBGA（12x12）	託盤	IC MPU OMAP-59XX 192MHZ 289NFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:192MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C55x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:LPDDR\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.1（1），USB 1.x（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.75V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TC）\|附加介面:1 線/HDQ，AC97，I2C，I2S，IrDA，McBSP，MCSI，MICROWIRE，MMC/SD/SDIO，SPI，UART
MSL AM5726BABCX	微處理器	760-FCBGA（23x23）	託盤	IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A15\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.5GHz\|協處理器/DSP:DSP，IPU，VPE\|RAM 控制器:DDR3，SRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:GbE\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
MSL LS1023ABE9MQB	微處理器	780-FBGA（23x23）	託盤	LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1GbE（4），2.5GbE（2），10GbE（1）\|SATA:SATA 6Gbps（1）\|USB:USB 3.0 + PHY（3）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
MSL S32G399ASCK1VUCR	微處理器	525-FCPBGA（19x19）	卷帶（TR）	8XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2	核心處理器:ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M7\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位/8 核，32 位\|速度:400MHz，1.3GHz\|協處理器/DSP:多媒體; NEON\|RAM 控制器:DDR3L SDRAM，LPDDR4 DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:2.5Gbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CANbus，DMA，FlexRay，I2C，LINbus，MMC/SD，PCIe，SPI，UART