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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL IBMPPC750L-GB433A2 |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU 433MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC 750FL|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:433MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC68030CRC33C |
微處理器 |
128-PGA(34.55x34.55) |
託盤 |
IC MPU M680X0 33MHZ 128PGA |
核心處理器:68030|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL T2081NSN8T1B |
微處理器 |
896-FCPBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC68EC020FG25 |
微處理器 |
100-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MPU M680X0 25MHZ 100QFP |
核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL Z84C0020FEG |
微處理器 |
44-LQFP(10x10) |
袋 |
IC MPU Z80 20MHZ 44LQFP |
核心處理器:Z80|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:- |
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MSL S32G399AACK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU S32G3 1.3GZ/400MHZ 525BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位/8 核,32 位|速度:400MHz,1.3GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,eMMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL MPC7410THX500LE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 500MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8321EZQAFDC |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC755BVT300LE |
微處理器 |
360-FCPBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8306SCVMACDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,SPI,TDM |
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