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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8ML8CVNKZAB |
微處理器 |
548-LFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU I.MX8ML 1.6GHZ 548LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7,多媒體; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MPC7410THX400LE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 400MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8315CVRAFDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL MPC755BRX350TE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8306SCVMABDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,SPI,TDM |
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MSL SM718KE160000-AB |
微處理器 |
320-BGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU 300MHZ 320BGA |
核心處理器:GPU|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.1(1),USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:PCI |
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MSL N9H20K51N |
微處理器 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU N9H20 200MHZ 128LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.1 (1),USB 2.0 (1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX6Y2DVK09AB |
微處理器 |
272-MAPBGA(9x9) |
託盤 |
IC MPU I.MX6 900MHZ 272MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:900MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL AM1707DZKBD4 |
微處理器 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU SITARA 456MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL AT91SAM9XE512B-QU |
微處理器 |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU SAM9XE 180MHZ 208QFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:180MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,ISI,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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