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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EN80C186XL-12 |
微處理器 |
68-PLCC |
散裝 |
IC MPU I186 12MHZ 68PLCC |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:12MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL RH80530GD006512 |
微處理器 |
- |
散裝 |
TUALITAN PENTIUM PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8572VTAVNE |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 1023FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL MC9328MX1VM20 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MX1 200MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸面板|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL Z8S18010VSG |
微處理器 |
68-PLCC |
管件 |
IC MPU Z180 10MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL MC9328MX21SVK |
微處理器 |
289-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX21 266MHZ 289LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL MPC8306SVMADDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,SPI,TDM |
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MSL AM29000-20KC/W |
微處理器 |
168-PQFP(28x28) |
散裝 |
IC MPU 20MHZ 168QFP |
核心處理器:AM29000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC745CVT350LE |
微處理器 |
255-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCPBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8306CVMADDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM |
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