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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R9A07G043U15GBG#AC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/G2UL 1GHZ 361BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,以太網,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SCI |
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MSL R7S721000VLFP#AA0 |
微處理器 |
256-LQFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1H 400MHZ 256LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL LS1027AXE7HNA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL ATSAMA5D41B-CU |
微處理器 |
289-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU SAMA5D4 600MHZ 289LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART,USART |
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MSL T1024NXE7PQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LS2044AXN711B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI,UART |
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MSL R9A07G054L27GBG#BC0 |
微處理器 |
456-LFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 456BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MC68SECCFU20B1 |
微處理器 |
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散裝 |
MICROPROCESSOR, 8/16/32 BIT, MC6 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAPL138BZCE4 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:DDR2,LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL HD64180S2CP10 |
微處理器 |
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散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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