微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MCIMX31VKN5	微處理器	457-LFBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX31 532MHZ 457LFBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:532MHz\|協處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，MPEG-4，VFP\|RAM 控制器:DDR\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，小鍵盤，LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:1 線，AC97，ATA，FIR，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，MSHC，PCMCIA，SDHC，SIM，SPI，SSI，UART
MSL MPC8323ZQADDC	微處理器	516-PBGA（27x27）	託盤	IC MPU MPC83XX 266MHZ PBGA516	核心處理器:PowerPC e300c2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:266MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART
MSL MPC8321EVRAFDC	微處理器	516-PBGA（27x27）	託盤	IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516	核心處理器:PowerPC e300c2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:333MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART
MSL P5010NSE1QMB	微處理器	1295-FCPBGA（37.5x37.5）	散裝	IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA	核心處理器:PowerPC e5500\|內核數/匯流排寬度:1 核，64 位\|速度:2.0GHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 4.2\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1Gbps（5），10Gbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL MPC8306CVMACDCA	微處理器	369-PBGA（19x19）	託盤	IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA	核心處理器:PowerPC e300c3\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:200MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎\|RAM 控制器:DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，DUART，I2C，MMC/SD，SPI，TDM
MSL P1010NSN5HFA	微處理器	425-TEPBGA I（19x19）	託盤	IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL Z8S18020FSC	微處理器	80-QFP	託盤	IC MPU Z180 20MHZ 80QFP	核心處理器:Z8S180\|內核數/匯流排寬度:1 核，8 位\|速度:20MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:ASCI，CSIO，UART
MSL MC8640DTVJ1000HE	微處理器	1023-FCCBGA（33x33）	託盤	IC MPU MPC86XX 1.0GHZ 1023FCCBGA	核心處理器:PowerPC e600\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HSSI，I2C，RapidIO
MSL AM6232ASGGHAALW	微處理器	425-FCCSP（13x13）	託盤	INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:1GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F\|RAM 控制器:DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
MSL STM32MP253AAI3	微處理器	436-TFBGA（18x18）	託盤	STM32MP253AAI3	核心處理器:ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33\|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:GPU\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，LVDS，MIPI-CSI2\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART