微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL T1020NSN7MQB MSL T1020NSN7MQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 散裝 IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(12)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL MC68EC040FE33A-NXP MSL MC68EC040FE33A-NXP 微處理器 - 散裝 MPU M68000 2 BIT HCMOS 33MHZ 184 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC68040FE33V MSL MC68040FE33V 微處理器 184-CQFP(31.3x31.3) 散裝 IC MPU M680X0 33MHZ 184CQFP 核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI
MSL FH8065301574844S R1ST MSL FH8065301574844S R1ST 微處理器 - 散裝 FH8065301574844S - INTEL ATOM Z3 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL Z8018006VSG MSL Z8018006VSG 微處理器 68-PLCC 管件 IC MPU Z180 6MHZ 68PLCC 核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:6MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART
MSL MIMX8ML8DVNLZAB MSL MIMX8ML8DVNLZAB 微處理器 548-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7,多媒體; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MSL FA80486SXSF33 MSL FA80486SXSF33 微處理器 176-TQFP(24x24) 託盤 IC MPU I486 33MHZ 176TQFP 核心處理器:Intel486 SX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL IBM25PPC750FX-GB0533T MSL IBM25PPC750FX-GB0533T 微處理器 292-CBGA(21x21) 散裝 IC MPU IBM25PPC750 700MHZ 292BGA 核心處理器:PowerPC 750FX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:700MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL MPC745BVT300LE MSL MPC745BVT300LE 微處理器 255-FCPBGA(21x21) 託盤 IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCPBGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC8306CVMABDCA MSL MPC8306CVMABDCA 微處理器 369-PBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM

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