微處理器

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM62A32ASMSIAMBRQ1 MSL AM62A32ASMSIAMBRQ1 微處理器 484-FCBGA(18x18) 卷帶(TR) AUTOMOTIVE 1 TOPS VISION SOC WIT 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R5F,多媒體;NEON|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
MSL SAM9X72T-I/4PB MSL SAM9X72T-I/4PB 微處理器 240-TFBGA(11x11) 卷帶(TR) ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEM 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
MSL STM32MP157CAB3T MSL STM32MP157CAB3T 微處理器 354-LFBGA(16x16) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL MC9328MXLCVP15R2 MSL MC9328MXLCVP15R2 微處理器 225-MAPBGA(13x13) 卷帶(TR) IC MPU I.MXL 150MHZ 225MAPBGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART
MSL MCIMX6G3CVM05AB MSL MCIMX6G3CVM05AB 微處理器 289-MAPBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL MCIMX6X1AVO08ACR MSL MCIMX6X1AVO08ACR 微處理器 400-MAPBGA(17x17) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART
MSL MCIMX6U1AVM08AB MSL MCIMX6U1AVM08AB 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL LS1027ASE7PQA MSL LS1027ASE7PQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL R7S721030VCBG#AC0 MSL R7S721030VCBG#AC0 微處理器 176-LFBGA(8x8) 託盤 IC MPU RZ/A1LU 400MHZ 176LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL LS1026AXE8T1A MSL LS1026AXE8T1A 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-

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