微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC745BVT300LE MSL MPC745BVT300LE 微處理器 255-FCPBGA(21x21) 散裝 IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCPBGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MC68EN360VR25VL MSL MC68EN360VR25VL 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL T2081NXN8MQLB MSL T2081NXN8MQLB 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 780FBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MC68360EM25VL MSL MC68360EM25VL 微處理器 240-FQFP(32x32) 託盤 IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL IBM25PPC750GLECR5H44T MSL IBM25PPC750GLECR5H44T 微處理器 - 散裝 IBM25PPC750 - POWERPC 750GL RISC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL IP80C88-2 MSL IP80C88-2 微處理器 40-PDIP 管件 IC MPU 8MHZ 40DIP 核心處理器:80C88|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:-
MSL LS1012AXN7HKB MSL LS1012AXN7HKB 微處理器 211-FCLGA(9.6x9.6) 散裝 IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL MPC8323ECVRAFDC MSL MPC8323ECVRAFDC 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART
MSL MCIMX258CJM4 MSL MCIMX258CJM4 微處理器 400-LFBGA(17x17) 託盤 IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART
MSL MPC8349VVAJDB MSL MPC8349VVAJDB 微處理器 672-LBGA(35x35) 散裝 IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI

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