| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL MPC745BVT300LE |
微處理器 |
255-FCPBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCPBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL MC68EN360VR25VL |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
|
 |
MSL T2081NXN8MQLB |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL MC68360EM25VL |
微處理器 |
240-FQFP(32x32) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
|
 |
MSL IBM25PPC750GLECR5H44T |
微處理器 |
- |
散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750GL RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL IP80C88-2 |
微處理器 |
40-PDIP |
管件 |
IC MPU 8MHZ 40DIP |
核心處理器:80C88|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL LS1012AXN7HKB |
微處理器 |
211-FCLGA(9.6x9.6) |
散裝 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC8323ECVRAFDC |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
|
 |
MSL MCIMX258CJM4 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
|
 |
MSL MPC8349VVAJDB |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
|