| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL IP80C88 |
微處理器 |
40-PDIP |
管件 |
IC MPU 5MHZ 40DIP |
核心處理器:80C88|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:5MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC852TCZT66A |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,UART |
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MSL LS1026AXN8P1A |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MC8641DVU1000GE |
微處理器 |
1023-FCCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC86XX 1.0GHZ 1023FCCBGA |
核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL MPC8349VVAJDB |
微處理器 |
672-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MIMX8ML5DVNLZAB |
微處理器 |
548-LFBGA(15x15) |
散裝 |
MIMX8ML5DVNLZAB |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL Z8S18020VSC1960TR |
微處理器 |
68-PLCC |
卷帶(TR) |
IC MPU Z180 20MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL STM32MP157CAB3 |
微處理器 |
354-LFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL R8A774C0HA01BG#U0 |
微處理器 |
552-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ/G2E 1.2GHZ 552FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI-CSI|以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL AM3358BZCZA100 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.0GHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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