微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL T1022NSN7WQB MSL T1022NSN7WQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T1 1.5GHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL LS2044AXN7V1B MSL LS2044AXN7V1B 微處理器 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL R9A07G044L27GBG#BC0 MSL R9A07G044L27GBG#BC0 微處理器 456-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 456BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL MCIMX6G3DVK05AB MSL MCIMX6G3DVK05AB 微處理器 272-MAPBGA(9x9) 託盤 IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL MPC885ZP133 MSL MPC885ZP133 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL 25PPC750FX-FB25-3T MSL 25PPC750FX-FB25-3T 微處理器 292-CBGA(21x21) 散裝 IC MPU 800MHZ 292CBGA 核心處理器:PowerPC 750FX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL MC68340AB25E MSL MC68340AB25E 微處理器 144-QFP(28x28) 散裝 IC MPU M683XX 25MHZ 144QFP 核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART
MSL T1022NSE7PQB MSL T1022NSE7PQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 散裝 IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL JM80547PE0831M MSL JM80547PE0831M 微處理器 - 散裝 PENTIUM 4 PROCESSOR 519K 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX6X3EVK10AB MSL MCIMX6X3EVK10AB 微處理器 400-MAPBGA(14x14) 散裝 IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1GHz,227MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC

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