微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL SM225HX080000-AB	微處理器	-	託盤	SATA-III 4-CH 2D/3D TLC 288-B C-	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL OMAPL137CZKBA3	微處理器	256-BGA（17x17）	託盤	IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C674x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:HPI，I2C，McASP，MMC/SD，SPI，UART
MSL AM5708BCBDJEAR	微處理器	538-FCBGA（17x17）	卷帶（TR）	IC MPU SITARA 667MHZ 538FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A15\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:667MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4，C66x\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:HDMI，視頻\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2），USB 3.0（2）\|電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，HDQ/1 線，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART
MSL LS1028ASN7NQA	微處理器	448-FBGA（17x17）	託盤	IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:1.3GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3L SDRAM，DDR4 SDRAM\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1Gbps（1），2.5Gbps（5）\|SATA:SATA 6Gbps（1）\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CANbus，I2C，SPI，UART
MSL MCIMX6DP4AVT1ABR	微處理器	624-FCBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6DP 1.0GHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，並行\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MSL MPC8347ECVRAGDB	微處理器	620-HBGA（29x29）	託盤	IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA	核心處理器:PowerPC e300\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:安全；SEC\|RAM 控制器:DDR\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，SPI
MSL R8A77420HA02BG#UA	微處理器	-	託盤	IC MPU RZ/G/G1H	核心處理器:四核 ARM® Cortex®-A7，四核 ARM® Cortex®-A15\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0（2），USB 3.0（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL AM6252ATCGHAALW	微處理器	425-FCCSP（13x13）	託盤	HUMAN-MACHINE-INTERACTION SOC WI	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:1.4GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F\|RAM 控制器:DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
MSL MCIMX6G3DVM05AA-NXP	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	散裝	IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:528MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，LVDS\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MSL MPC870VR66	微處理器	256-PBGA（23x23）	散裝	IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA	核心處理器:MPC8xx\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:66MHz\|協處理器/DSP:通信；CPM\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TA）\|附加介面:I2C，PCMCIA，SPI，TDM，UART