| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC870CZT133 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL MCIMX515CJM6CR2 |
微處理器 |
529-BGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6Q7CZK08AE |
微處理器 |
569-MAPBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 569MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8245TZU266D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL MC68LC040FE33A |
微處理器 |
184-CQFP(31.3x31.3) |
託盤 |
IC MPU M680X0 33MHZ 184CQFP |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL 96MPXE-2.3-16M36 |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 2.3GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Gold 5118|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LS1043ASE8MQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MPC866PVR100A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL R9A07G054L18GBG#AC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL EP7312-CR |
微處理器 |
204-TFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU EP7 74MHZ 204TFBGA |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART |
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