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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX508CVK8B |
微處理器 |
416-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX50 800MHZ 416MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:EPDC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1021AXE7HNB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:2D-ACE|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(1)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL RH80554RC009512 |
微處理器 |
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散裝 |
INTEL CELERON MOBILE PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8245LZU350D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL MPC8541EPXAPF |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL MQ80860-40 |
微處理器 |
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散裝 |
MQ80860-40 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68340CAB16E |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR, 32-BIT, MC68000 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC862PVR66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL STM32MP257FAI3 |
微處理器 |
436-TFBGA(18x18) |
託盤 |
MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL EP7311-CB-90 |
微處理器 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU EP7 90MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:90MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART |
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