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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX250DJM4AR2 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL AM6421BSDGHAALVR |
微處理器 |
441-FCBGA(17.2x17.2) |
卷帶(TR) |
SINGLE-CORE 64-BIT ARM CORTEX-A5 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™ SIMD, PRU-ICSS|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100 Mbps(2),10/100/1000 Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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MSL LS1027AXN7PQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.5GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL LS1020AXN7HNB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1017ASN7KQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL MIMX8QX1FVOFZAC |
微處理器 |
417-FBGA(17x17) |
託盤 |
I.MX 8QUADXPLUS 17X17 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL T1023NXN7MQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL R8A774A0HA01BG#G2 |
微處理器 |
1022-FPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU RZ 1.2GHZ/1.5GHZ 1022BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:6 核,64 位|速度:1.2GHz,1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DU|以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(2)|電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,SCI,SPI |
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MSL LX2120XE72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL N80C186-16 |
微處理器 |
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散裝 |
IC MPU I186 16MHZ |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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