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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL RK80530RY005256 |
微處理器 |
370-PPGA (49x49) |
散裝 |
IC MPU 1 1.1GHZ 370PPGA |
核心處理器:Intel® Celeron® Processor|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.475V|工作溫度:69°C (TC)|附加介面:- |
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MSL HD64180ZRCP10V |
微處理器 |
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散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8379VRALG |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(4)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL LS1020AXN7MQB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL RPIXP2400BA |
微處理器 |
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散裝 |
SAUSALITO NETWORK PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL T4241NXN7QTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.667GHZ 1932FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:24 核,64 位|速度:1.667GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MPC852TZT80A |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,UART |
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MSL IBMPPC750CLGEQ4023-G |
微處理器 |
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散裝 |
IBMPPC750CL - IBM25PPC750 - POWE |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MIMX8MM3DVTLZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL EP7309-CBZ |
微處理器 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU EP7 74MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART |
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