微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MQ80860-33 MSL MQ80860-33 微處理器 - 散裝 RISC MICROPROCESSOR, 64 BIT, 33. 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC852TCVR66A MSL MPC852TCVR66A 微處理器 256-PBGA(23x23) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,UART
MSL MPC8548VJAQGD MSL MPC8548VJAQGD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL OMAPL137DZKBT3 MSL OMAPL137DZKBT3 微處理器 256-BGA(17x17) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART
MSL EP7309-CB MSL EP7309-CB 微處理器 256-PBGA(17x17) 託盤 IC MPU EP7 74MHZ 256BGA 核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART
MSL MPC8547VTAUJD MSL MPC8547VTAUJD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL MC8640HX1067NE MSL MC8640HX1067NE 微處理器 994-FCCBGA(33x33) 託盤 IC MPU MPC86XX 1.067GHZ 994BGA 核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.067GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO
MSL AT91SAM9G25-CU MSL AT91SAM9G25-CU 微處理器 217-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SAM9G 400MHZ 217LFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
MSL AM3354ZCZD72 MSL AM3354ZCZD72 微處理器 324-NFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SITARA 720MHZ 324NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:720MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL N9H30K61I MSL N9H30K61I 微處理器 128-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU N9H30 300MHZ 128LQFP 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,LVDDR,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,EBI/EMI,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,LINbus,SPI,UART/USART

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