微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MCIMX6D6AVT10AC MSL MCIMX6D6AVT10AC 微處理器 624-FCBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL T1014NXE7KQA MSL T1014NXE7KQA 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL T2080NXN8MQB MSL T2080NXN8MQB 微處理器 896-FCPBGA(25x25) 託盤 IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL R9A07G043F05GBG#BC0 MSL R9A07G043F05GBG#BC0 微處理器 361-BGA(13x13) 託盤 IC MPU RZ/G 1GHZ 361LFBGA 核心處理器:AndesCore™ AX45MP|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL N80C188 MSL N80C188 微處理器 - 散裝 IC MPU I186 核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL MCIMX6X1EVK10AB MSL MCIMX6X1EVK10AB 微處理器 400-MAPBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:227MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART
MSL HD64180ZRFS6V MSL HD64180ZRFS6V 微處理器 - 散裝 8-BIT MICROPROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL LS1018AXE7PQA MSL LS1018AXE7PQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL MPC8358EVRAGDDA MSL MPC8358EVRAGDDA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL IBM25PPC750GXECR5H82V MSL IBM25PPC750GXECR5H82V 微處理器 292-CBGA(21x21) 散裝 IC MPU 933MHZ 292CBGA 核心處理器:PowerPC 750GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:933MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-

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