微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC68EC060RC50 MSL MC68EC060RC50 微處理器 206-PGA(47.25x47.25) 散裝 IC MPU 50MHZ 206PGA 核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI
MSL MC8640DHX1250HE MSL MC8640DHX1250HE 微處理器 1023-FCCBGA(33x33) 託盤 IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA 核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.25GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO
MSL T4160NSN7TTB MSL T4160NSN7TTB 微處理器 - 散裝 QORIQ, 64B POWER ARCH, 16X 1.8GH 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL OMAPL138BZWTA3E MSL OMAPL138BZWTA3E 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MPC8543ECVJAQGD MSL MPC8543ECVJAQGD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL 96MPI3-3.3-3M11T MSL 96MPI3-3.3-3M11T 微處理器 1155-FCLGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU SANDY BR 3.3GHZ 1155FCLGA 核心處理器:i3-2120|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:3.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL STM32MP253AAK3 MSL STM32MP253AAK3 微處理器 424-VFBGA(14x14) 託盤 STM32MP253AAK3 核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL MPC5200CVR400B MSL MPC5200CVR400B 微處理器 272-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,J1850,I2C,I2S,IrDA,PCI,PSC,SPI,UART
MSL R7S721000VCFP#AA1 MSL R7S721000VCFP#AA1 微處理器 256-LQFP(28x28) 託盤 IC MPU RZ/A1H 400MHZ 256LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL LS1017ASN7HNA MSL LS1017ASN7HNA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART

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