微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC68306AG16B MSL MC68306AG16B 微處理器 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DUART
MSL HD64180ZRFS6 MSL HD64180ZRFS6 微處理器 - 散裝 8-BIT MICROPROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL HPIXP2350ACT MSL HPIXP2350ACT 微處理器 - 散裝 INTEL IXP2350 NETWORK PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL VA80960CA16 MSL VA80960CA16 微處理器 168-CPGA 散裝 IC MPU I196 16MHZ 168CPGA 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL T2080NSE8MQB MSL T2080NSE8MQB 微處理器 896-FCPBGA(25x25) 託盤 IC MPU QORIQ T2 1.2GHZ 896FCPBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MQ80860-40/R MSL MQ80860-40/R 微處理器 - 散裝 MQ80860-40/R 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC852TCVR50A MSL MPC852TCVR50A 微處理器 256-PBGA(23x23) 託盤 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,UART
MSL MPC860TVR50D4 MSL MPC860TVR50D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL STM32MP257DAK3 MSL STM32MP257DAK3 微處理器 424-VFBGA(14x14) 託盤 MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL XPC8260ZUIHBC MSL XPC8260ZUIHBC 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

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