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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL T4240NSN7TTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(16),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MPC755BRX350LE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC860TCVR66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL STM32MP257FAK3 |
微處理器 |
424-VFBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL XPC8260ZUIFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC68HC000CRC8 |
微處理器 |
68-PGA(26.92x26.92) |
散裝 |
IC MPU M680X0 8MHZ 68PGA |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC8640DHX1067NE |
微處理器 |
1023-FCCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC86XX 1.067GHZ 1023BGA |
核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.067GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL T4240NXN7PQB |
微處理器 |
- |
散裝 |
QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.5GH |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAPL138BZCED4E |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL STA1090HOA3 |
微處理器 |
361-LFBGA(16x16) |
散裝 |
IC MPU 533MHZ 361LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,UART |
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