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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1023ASN8PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL R7S921051VCBG#AC0 |
微處理器 |
256-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 256LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MCIMX6U6AVM10AC |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DL 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL T4081NSN7PQB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T4 1.5GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL AT91SAM9CN12B-CFU |
微處理器 |
247-BGA(10x10) |
託盤 |
IC MPU SAM9CN 400MHZ 247BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL S7100PH-HC4 |
微處理器 |
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託盤 |
IC PROCESSOR 1.2V 484FCBGA |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL HD64180ZRFS10V |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8358VRADDDA |
微處理器 |
668-PBGA-PGE(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MPC862PCVR66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8255AVVMHBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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