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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM3352BZCZT60 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL HD64180ZRP6 |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68020CEH16E |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M680X0 16.67MHZ 132PQFP |
核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16.67MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC862PZQ66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL RJ80530GZ006512 |
微處理器 |
479-PBGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU 2 1.13GHZ PBGA479 |
核心處理器:移動式 Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.13GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.4V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL T4241NSE7QTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.667GHZ 1932FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:24 核,64 位|速度:1.667GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MPC755BPX350LE |
微處理器 |
360-FCPBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCPBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC860TCVR50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68360CZP25L |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MCIMX6U4AVM08AB |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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