微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM2901CPCB MSL AM2901CPCB 微處理器 40-PDIP 散裝 IC MPU 40DIP 核心處理器:AM2901|內核數/匯流排寬度:1 核,4 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL HD64180ZRCP6V MSL HD64180ZRCP6V 微處理器 - 散裝 8-BIT MICROPROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MIMX8QX2AVLFZAC MSL MIMX8QX2AVLFZAC 微處理器 609-FBGA(21x21) 託盤 I.MX 8QUADXPLUS 21X21 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC862PCZQ66B MSL MPC862PCZQ66B 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8541ECVTAJD MSL MPC8541ECVTAJD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI
MSL JM80532PG0962M MSL JM80532PG0962M 微處理器 775-LGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU INTEL PENT 3.4GHZ 775LGA 核心處理器:Intel® Pentium® III Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:3.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:67°C(TC)|附加介面:-
MSL MCIMX6D4AVT08ADR MSL MCIMX6D4AVT08ADR 微處理器 624-FCBGA(21x21) 散裝 IC MPU I.MX6 852MHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL MPC8536EBVJANGA MSL MPC8536EBVJANGA 微處理器 - 散裝 POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCH SO 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R9A07G054L28GBG#AC0 MSL R9A07G054L28GBG#AC0 微處理器 551-LFBGA(21x21) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL XPC8260ZUHFBC MSL XPC8260ZUHFBC 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项