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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM2901CPCB |
微處理器 |
40-PDIP |
散裝 |
IC MPU 40DIP |
核心處理器:AM2901|內核數/匯流排寬度:1 核,4 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL HD64180ZRCP6V |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MIMX8QX2AVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8QUADXPLUS 21X21 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC862PCZQ66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8541ECVTAJD |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL JM80532PG0962M |
微處理器 |
775-LGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL PENT 3.4GHZ 775LGA |
核心處理器:Intel® Pentium® III Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:3.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:67°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6D4AVT08ADR |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU I.MX6 852MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8536EBVJANGA |
微處理器 |
- |
散裝 |
POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCH SO |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R9A07G054L28GBG#AC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL XPC8260ZUHFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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