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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TS68040MF25A |
微處理器 |
196-CQFP(34x34) |
託盤 |
IC MPU 25MHZ 196CQFP |
核心處理器:68000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8271VRMIBA |
微處理器 |
516-FPBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 516FPBGA |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC860TVR66D4 |
微處理器 |
- |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R9A07G075M05GFP#AA0 |
微處理器 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU RZ 600/800MHZ 176LFQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
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MSL XPC8260CZUIHBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL IBM25PPC750GXECB6H42V |
微處理器 |
292-CBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU 1GHZ 292CBGA |
核心處理器:PowerPC 750GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC68306EH16BR2 |
微處理器 |
132-PQFP(24.13x24.13) |
卷帶(TR) |
IC MPU M683XX 16MHZ 132PQFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DUART |
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MSL T4240NSN7PQB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
散裝 |
IC MPU 1.8GHZ 1932FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:24 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(16),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL STM32MP135CAF3T |
微處理器 |
320-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
Linear IC's |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:650MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL MPC8536ECVJAULA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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