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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1021AXN7HNB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:2D-ACE|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(1)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1026AXN8Q1A |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL IDT79R4700-100DP |
微處理器 |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU 100MHZ 208QFP |
核心處理器:MIPS-I|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP0|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL R9A07G043U15GBG#BC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/G2UL 1GHZ 361BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,以太網,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SCI |
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MSL XPC823EZT75BA |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU 75MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:75MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,視頻|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,SMC,SCC,SPI,UART |
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MSL Z8S18010FEG |
微處理器 |
80-QFP |
託盤 |
IC MPU Z180 10MHZ 80QFP |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL HD64180ZRP10 |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC859TVR100A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC866PVR133A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8540PX833LC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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