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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC857DSLVR50B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8541PXALF |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL MCIMX233CAG4B |
微處理器 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX23 454MHZ 128LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
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MSL P1025NXE5DFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU 533MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAP3530ECBCA |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MPC8536CVJAVLA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL AM6231ASGGHIALWR |
微處理器 |
425-FCCSP(13x13) |
卷帶(TR) |
INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F,多媒體;NEON™|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL PIC64GX1000-V/FCSP |
微處理器 |
325-CSPBGA(11x11) |
託盤 |
64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X |
核心處理器:RV64GC|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:625MHz|協處理器/DSP:RV64IMAC|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:HDMI,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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MSL SAM9X60D1G-I/LZB |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU SAM9X 600MHZ |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL OMAP3530ECBBAR |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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