微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC857DSLVR50B MSL MPC857DSLVR50B 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8541PXALF MSL MPC8541PXALF 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI
MSL MCIMX233CAG4B MSL MCIMX233CAG4B 微處理器 128-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU I.MX23 454MHZ 128LQFP 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART
MSL P1025NXE5DFB MSL P1025NXE5DFB 微處理器 561-TEPBGA I(23x23) 託盤 IC MPU 533MHZ 561TEPBGA 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL OMAP3530ECBCA MSL OMAP3530ECBCA 微處理器 515-POP-FCBGA(14x14) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MPC8536CVJAVLA MSL MPC8536CVJAVLA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL AM6231ASGGHIALWR MSL AM6231ASGGHIALWR 微處理器 425-FCCSP(13x13) 卷帶(TR) INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F,多媒體;NEON™|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
MSL PIC64GX1000-V/FCSP MSL PIC64GX1000-V/FCSP 微處理器 325-CSPBGA(11x11) 託盤 64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X 核心處理器:RV64GC|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:625MHz|協處理器/DSP:RV64IMAC|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:HDMI,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART
MSL SAM9X60D1G-I/LZB MSL SAM9X60D1G-I/LZB 微處理器 - 託盤 IC MPU SAM9X 600MHZ 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
MSL OMAP3530ECBBAR MSL OMAP3530ECBBAR 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 卷帶(TR) IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项