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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL RH80536GE0462M |
微處理器 |
478-PPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU 770 2.13GHZ 478PPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® M 770 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.13GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.26V,1.372V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL T4161NXN7TTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MC7457RX1267LC |
微處理器 |
483-FCCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 483BGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.267GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC860SRCVR66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68340AG16EB1 |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP |
核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART |
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MSL P1010NXN5DFA |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8313ECVRAFF |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8308VMADD |
微處理器 |
473-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 473MAPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI |
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MSL P1025NSN5DFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL OMAP3503ECBCA |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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