微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL RH80536GE0462M MSL RH80536GE0462M 微處理器 478-PPGA (35x35) 散裝 IC MPU 770 2.13GHZ 478PPGA 核心處理器:Intel® Pentium® M 770 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.13GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.26V,1.372V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:-
MSL T4161NXN7TTB MSL T4161NXN7TTB 微處理器 1932-FCPBGA(45x45) 託盤 IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART
MSL MC7457RX1267LC MSL MC7457RX1267LC 微處理器 483-FCCBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 483BGA 核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.267GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC860SRCVR66D4 MSL MPC860SRCVR66D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MC68340AG16EB1 MSL MC68340AG16EB1 微處理器 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP 核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART
MSL P1010NXN5DFA MSL P1010NXN5DFA 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 散裝 IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8313ECVRAFF MSL MPC8313ECVRAFF 微處理器 516-TEPBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI
MSL MPC8308VMADD MSL MPC8308VMADD 微處理器 473-MAPBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ 473MAPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI
MSL P1025NSN5DFB MSL P1025NSN5DFB 微處理器 561-TEPBGA I(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL OMAP3503ECBCA MSL OMAP3503ECBCA 微處理器 515-POP-FCBGA(14x14) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART

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