微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 25PPC750CXEFP5513 MSL 25PPC750CXEFP5513 微處理器 256-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU 533MHZ 256BGA 核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL MPC823CVR66B2T MSL MPC823CVR66B2T 微處理器 256-PBGA(23x23) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,視頻|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SCC,SPI,UART
MSL MPC8308CVMAFD MSL MPC8308CVMAFD 微處理器 473-MAPBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 473MAPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI
MSL P1025NSE5DFB MSL P1025NSE5DFB 微處理器 561-TEPBGA I(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL N32903K5DN MSL N32903K5DN 微處理器 128-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU 200MHZ 128LQFP 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.1 (1),USB 2.0 (1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,LINbus,SPI,UART/USART
MSL MPC8536CVJAQGA MSL MPC8536CVJAQGA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL 96MPAR-2.7G-1MFST MSL 96MPAR-2.7G-1MFST 微處理器 - 託盤 IC MPU 2.7GHZ 核心處理器:AMD R-272F|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL BCM58302B3KFEB05G MSL BCM58302B3KFEB05G 微處理器 - 散裝 POS PART, 500MHZ, 17X17 FCBGA PA 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC5200CVR400BR2 MSL MPC5200CVR400BR2 微處理器 272-PBGA(27x27) 卷帶(TR) IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,J1850,I2C,I2S,IrDA,PCI,PSC,SPI,UART
MSL OMAPL137BZKBA3 MSL OMAPL137BZKBA3 微處理器 256-BGA(17x17) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART

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