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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 25PPC750CXEFP5513 |
微處理器 |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU 533MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MPC823CVR66B2T |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,視頻|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SCC,SPI,UART |
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MSL MPC8308CVMAFD |
微處理器 |
473-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 473MAPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI |
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MSL P1025NSE5DFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL N32903K5DN |
微處理器 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU 200MHZ 128LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.1 (1),USB 2.0 (1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,LINbus,SPI,UART/USART |
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MSL MPC8536CVJAQGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL 96MPAR-2.7G-1MFST |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU 2.7GHZ |
核心處理器:AMD R-272F|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL BCM58302B3KFEB05G |
微處理器 |
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散裝 |
POS PART, 500MHZ, 17X17 FCBGA PA |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC5200CVR400BR2 |
微處理器 |
272-PBGA(27x27) |
卷帶(TR) |
IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,J1850,I2C,I2S,IrDA,PCI,PSC,SPI,UART |
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MSL OMAPL137BZKBA3 |
微處理器 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |
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