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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XPC8260CZUHFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MCIMX31VMN5C |
微處理器 |
473-LFBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX31 532MHZ 473LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,MPEG-4,VFP|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC97,ATA,FIR,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,MSHC,PCMCIA,SDHC,SIM,SPI,SSI,UART |
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MSL IBM25PPC750FL-GR0124V |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750FL RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL T4160NXN7PQB |
微處理器 |
- |
散裝 |
QORIQ, 64B POWER ARCH, 16X 1.5GH |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL AM3894BCYGA120 |
微處理器 |
1031-FCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.2GHZ 1031FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,HDVPSS|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,SD/SDIO,UART |
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MSL SN278792960 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MC68SEC000AA16R2 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU M680X0 16MHZ 64QFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL PIC64GX1000-V/FCS |
微處理器 |
325-CSPBGA(11x11) |
託盤 |
64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X |
核心處理器:RV64GC|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:625MHz|協處理器/DSP:RV64IMAC|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:HDMI,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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MSL AT75C220-C256 |
微處理器 |
256-BGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SIAP 40MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:信號處理;OakDSP|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-|附加介面:SPI,USART |
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MSL MCIMX6S4AVM08ADR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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