| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL S32G379AACK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU S32G3 1.3GZ/400MHZ 525BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:4 核,32/64 位|速度:400MHz,1.3GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,eMMC/SD,PCIe,SPI,UART |
|
 |
MSL IS80C86 |
微處理器 |
44-PLCC(16.58x16.58) |
散裝 |
IC MPU 5MHZ 44PLCC |
核心處理器:80C86|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:5MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL MCIMX6U1AVM10AD |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DL 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL MC68LC302AF16VCT |
微處理器 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 100LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
|
 |
MSL HH80547PE0831MN |
微處理器 |
- |
散裝 |
INTEL PENTIUM 4 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC8569ECVJAQLJB |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.067GHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(8),1Gbps(4)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART |
|
 |
MSL T4161NSE7TTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
|
 |
MSL MCIMX6D7CVT08AD |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU I.MX6D 800MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL MPC860PCVR50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL MC68060RC60 |
微處理器 |
206-PGA(47.25x47.25) |
託盤 |
IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
|