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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8314VRAFDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL MPC8358CVRAGDGA |
微處理器 |
668-PBGA-PGE(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL AM5729BABCXEA |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire®,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL OMAP3530ECUS |
微處理器 |
423-FCBGA(16x16) |
散裝 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LX2080XE72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL R9A09G057H44GBG#AC0 |
微處理器 |
1368-HFBGA(19x19) |
託盤 |
RZ/V2H CA55 QUAD ISP&GPU 19MM BU |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33,Cortex®-R8,GPU|RAM 控制器:LPDDR4,LPDDR4x|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI2,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 3.2(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART |
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MSL 21281DB |
微處理器 |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
RISC 32-BIT, STRONG-ARM, 166MHZ |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL UPD30550AF2-400-NN1-A |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MPU, 64-BIT, 400MHZ |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LS1043AXE8MQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL RH80532NC056256 |
微處理器 |
478-PPGA(31x31) |
散裝 |
IC MPU MOBILE CEL 2.4GHZ 478PPGA |
核心處理器:Mobile Intel® Celeron®|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.3V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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