微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC8314VRAFDA MSL MPC8314VRAFDA 微處理器 620-HBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI,TDM
MSL MPC8358CVRAGDGA MSL MPC8358CVRAGDGA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL AM5729BABCXEA MSL AM5729BABCXEA 微處理器 760-FCBGA(23x23) 託盤 IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire®,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART
MSL OMAP3530ECUS MSL OMAP3530ECUS 微處理器 423-FCBGA(16x16) 散裝 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL LX2080XE72232B MSL LX2080XE72232B 微處理器 1517-FCPBGA(40x40) 託盤 IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART
MSL R9A09G057H44GBG#AC0 MSL R9A09G057H44GBG#AC0 微處理器 1368-HFBGA(19x19) 託盤 RZ/V2H CA55 QUAD ISP&GPU 19MM BU 核心處理器:ARM® Cortex®-A55|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33,Cortex®-R8,GPU|RAM 控制器:LPDDR4,LPDDR4x|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI2,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 3.2(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART
MSL 21281DB MSL 21281DB 微處理器 144-TQFP(20x20) 散裝 RISC 32-BIT, STRONG-ARM, 166MHZ 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:-
MSL UPD30550AF2-400-NN1-A MSL UPD30550AF2-400-NN1-A 微處理器 - 散裝 RISC MPU, 64-BIT, 400MHZ 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL LS1043AXE8MQB MSL LS1043AXE8MQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL RH80532NC056256 MSL RH80532NC056256 微處理器 478-PPGA(31x31) 散裝 IC MPU MOBILE CEL 2.4GHZ 478PPGA 核心處理器:Mobile Intel® Celeron®|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.3V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:-

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