微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC860ENZQ66D4 MSL MPC860ENZQ66D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8547VTATGD MSL MPC8547VTATGD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL SPC5200CBV400 MSL SPC5200CBV400 微處理器 272-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,J1850,I2C,I2S,IrDA,PCI,PSC,SPI,UART
MSL LX2160XC72232B MSL LX2160XC72232B 微處理器 1517-FCPBGA(40x40) 散裝 IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4 SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART
MSL MPC8569CVTAQLJB MSL MPC8569CVTAQLJB 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 783BGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.067GHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2,DDR3,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(8),1Gbps(4)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART
MSL STM32MP153DAC1 MSL STM32MP153DAC1 微處理器 361-TFBGA(12x12) 託盤 IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL AM3356BZCZ60 MSL AM3356BZCZ60 微處理器 324-NFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL R9A06G033SGBA#BC0 MSL R9A06G033SGBA#BC0 微處理器 43ns/130ns 散裝 R9A06G033SGBA#BC0 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(5)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL BCM4910B1KFSBG MSL BCM4910B1KFSBG 微處理器 - 託盤 10G WAN WI-FI PROCESSOR FOR RETA 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MIMX8MN5DVPIZAA MSL MIMX8MN5DVPIZAA 微處理器 306-TFBGA(11x11) 託盤 IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART

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