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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OMAP5910JGDY1R |
微處理器 |
289-BGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU OMAP-59XX 150MHZ 289BGA |
核心處理器:ARM9TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:信號處理;C55x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.75V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線/HDQ,AC97,I2C,I2S,IrDA,McBSP,MCSI,MICROWIRE,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL OMAP3530DCBBA |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:720MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1028ACE7NQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL LS1048AXE7Q1A |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL 96MPXE-2.4-15M20T |
微處理器 |
2011-LGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 2.4GHZ 2011LGA |
核心處理器:Xeon E5-2620 v3|內核數/匯流排寬度:6 核,64 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MT8390IV/KZA |
微處理器 |
1204-VFBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
GENIO 700 SOC |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-A78|內核數/匯流排寬度:6、2 核,64 位|速度:2GHz,2.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G57MC3|RAM 控制器:LPDDR4x|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-CSI|以太網:MII,RGMII,RMII|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCM,SPI,UART |
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MSL MCIMX355AVM5B |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;IPU,VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SDHC,SPI,SSI,UART |
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MSL AGXD533EEXF0BC |
微處理器 |
396-TEPBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU 400MHZ 396TEPBGA |
核心處理器:AMD Geode™ GX|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:TFT,VGA|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:PCI |
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MSL A80960HA40 |
微處理器 |
168-CPGA (44.45x44.45) |
散裝 |
IC MPU 40MHZ 168CPGA |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MC68302CEH20C |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M683XX 20MHZ 132PQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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