微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC860DTCVR66D4 MSL MPC860DTCVR66D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL KMPC8360EVVAJDGA MSL KMPC8360EVVAJDGA 微處理器 740-TBGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL MPC875CVR66 MSL MPC875CVR66 微處理器 256-PBGA(23x23) 散裝 IC MPU MPC87XX 66MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC,I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART
MSL P1021NXE2FFB MSL P1021NXE2FFB 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL STM32MP133CAF3 MSL STM32MP133CAF3 微處理器 320-TFBGA(11x11) 託盤 Linear IC's 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:650MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL P1010NXN5KHB MSL P1010NXN5KHB 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL R9A07G044C22GBG#YJ0 MSL R9A07G044C22GBG#YJ0 微處理器 361-BGA(13x13) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 361BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL MC9328MXLVM20R2 MSL MC9328MXLVM20R2 微處理器 256-PBGA(14x14) 卷帶(TR) IC MPU I.MXL 200MHZ 256BGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART
MSL OMAPL137DZKB4 MSL OMAPL137DZKB4 微處理器 256-BGA(17x17) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MCIMX535DVV1C2R2 MSL MCIMX535DVV1C2R2 微處理器 529-FBGA(19x19) 卷帶(TR) IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART

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