微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MPC860DEZQ50D4R2	微處理器	357-PBGA（25x25）	卷帶（TR）	IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA	核心處理器:MPC8xx\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:50MHz\|協處理器/DSP:通信；CPM\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10Mbps（2）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TA）\|附加介面:I2C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
MSL MPC8358EVVAGDGA	微處理器	740-TBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA	核心處理器:PowerPC e300\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎，安全；SEC\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.x（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HDLC，I2C，PCI，SPI，UART
MSL P2020PSE2KZA	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	散裝	IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 3.3\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL LX2160XN72232B	微處理器	1517-FCPBGA（40x40）	散裝	IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:16 核，64 位\|速度:2.2GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR4 SDRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:-\|以太網:100Gbps（2）\|SATA:SATA 3.0（4）\|USB:USB 3.0（2）+ PHY（2）\|電壓 - I/O:1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:CANbus，I2C，MMC/SD，SPI，UART
MSL MPC8548CVTAUJC	微處理器	783-FCBGA（29x29）	託盤	IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783FCBGA	核心處理器:PowerPC e500\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.333GHz\|協處理器/DSP:信號處理；SPE\|RAM 控制器:DDR，DDR2，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，RapidIO
MSL SAM9X75T-V/4PB	微處理器	240-TFBGA（11x11）	卷帶（TR）	ARM926 MPU,MIPI,LVDS,CAN-FD,BGA,	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，DDR3，DDR3L，SDRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，LVDS，MIPI/DSI\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB（3）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CANbus，EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
MSL X2000H	微處理器	270-BGA（12x12）	卷帶（TR）	MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP	核心處理器:XBurst® 2\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:LPDDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，DVP，MIPI-CSI，MIPI-DSI\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:DMA，I2C，I2S，PCM，MMC/SD/SDIO，SSI，UART，USB OTG
MSL R9A06G033PGBG#AC0	微處理器	324-LFBGA（15x15）	散裝	R9A06G033PGBG#AC0	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100/1000Mbps\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.5V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）\|附加介面:CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
MSL MVF61NS151CMK50	微處理器	364-LFBGA（17x17）	託盤	IC MPU VYBRID 167MHZ 364LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:500MHz，167MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:DCU，GPU，LCD，VideoADC，VIU\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG + PHY（1）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:CAN，I2C，IrDA，LIN，SCI，SDHC，SPI，UART/USART
MSL R9A07G075M24GBG#AC0	微處理器	320-LFBGA（17x17）	託盤	IC MPU 600MHZ/800MHZ 320LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-R52\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:600MHz，800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:-\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CANbus，I2C，SCI，SPI，WDT